ผลวิจัย Intel เร่งพัฒนาชิป เพื่อกลับมาเป็น ผู้นำเทคโนโลยีอีกครั้ง
ผลวิจัย Intel ได้เปิดเผยผลงาน ที่บริษัทเชื่อว่า จะช่วยเร่งความเร็ว และลดขนาดของ ระบบคอมพิวเตอร์ภายใน 10 ปีข้างหน้า ด้วยเทคโนโลยีหลายอย่าง ที่ออกแบบมาเพื่อ วางส่วนต่าง ๆ ของระบบทับซ้อนกัน
บริษัทในซิลิคอนแวลลีย์ กำลังมองหา การฟื้นความเป็นผู้นำ ในการผลิตชิปที่เล็กที่สุด และเร็วที่สุด ที่สูญเสียไปจากคู่แข่งอย่าง Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) และ Samsung Electronics ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา
ในขณะที่ Pat Gelsinger CEO ของ Intel เปิดเผยแผนการเชิงพาณิชย์ เพื่อฟื้นความเป็นผู้นำในปี 2025 งานวิจัยแสดงให้เห็นว่า Intel วางแผนที่จะแข่งขัน อย่างไรในปี 2025
วิธีหนึ่งที่ Intel บรรจุพลังการประมวลผล ลงในชิปมากขึ้นคือการจัด tiles (ไทล์) หรือ chiplets (ชิปเล็ต) ในสามมิติ แทนที่จะสร้างชิป เป็นชิ้นสองมิติ Intel ได้แสดงผลงาน ที่อนุญาตให้มี การเชื่อมต่อระหว่าง ไทล์ที่ซ้อนกันได้มากกว่า 10 เท่า ซึ่งหมายความว่า ไทล์ที่ซับซ้อนมากขึ้น สามารถวางซ้อนกันได้
แต่บางทีความก้าวหน้า ที่ยิ่งใหญ่ที่สุด ที่แสดงก็คืองานวิจัย ที่แสดงให้เห็นถึง วิธีการซ้อนทรานซิสเตอร์ สวิตช์เล็ก ๆ ที่สร้างบล็อคพื้นฐานที่สุด แทน 1 และ 0 ของตรรกะดิจิทัล บนอีกอันหนึ่ง Intel เชื่อว่าเทคโนโลยี จะเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ ที่สามารถบรรจุ ลงในพื้นที่ที่กำหนด ของชิปได้เพิ่มขึ้น 30% – 50%
การเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ เป็นสาเหตุหลักที่ทำให้ ชิปทำงานได้เร็วขึ้น อย่างต่อเนื่องในช่วง 50 ปีที่ผ่านมา
โดย : ตุ๊กตุ๊กตุ๊ก